国榮配资中国巨石年产10万吨“电子布”生产线成功点火

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　　□ 中国巨石年产10万吨电子级玻纤生产线，是全球首个玻纤零碳智能制造基地的重要组成部分，将为消费电子、5G通信与计算机、工业控制与医疗等新兴产业提供高端电子信息材料

　　□ 中国建材集团将依托巨石国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，集中力量突破下一代电子布核心技术，同时加强与覆铜板、PCB以及终端AI服务器、智能汽车厂商的协同创新，确保我国电子信息产业链的安全与自主可控

　　◎记者王子霖

　　3月18日，中国巨石淮安年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火。上海证券报记者从现场了解到，该电子级玻璃纤维（电子布）生产线的产能规模占全球市场的9%，是全球规模最大的电子级玻纤生产线。其中，薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达到30%。

　　值得一提的是，我国战略性基础新材料近期喜讯频传。3月11日，中复神鹰发布SYT80（T1200级）超高强度碳纤维，成为全世界第一家能量产T1200级碳纤维（百吨级）的企业，是我国新材料领域的又一个里程碑事件。

　　单条产线产能规模占全球市场9%

　　中国建材集团董事长周育先在现场表示，本次完成点火的年产10万吨电子级玻纤生产线，是全球首个玻纤零碳智能制造基地的重要组成部分，将为消费电子、5G通信与计算机、工业控制与医疗等新兴产业提供高端电子信息材料。

　　据了解，本次点火的淮安年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线，产能占全球市场的9%。目前，中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率达23%。值得一提的是，中国巨石淮安零碳智能制造基地已经建成两条年产10万吨玻璃纤维增强纱生产线。

　　中国巨石总经理杨国明接受采访时介绍，为了让电子布市场供需保持平稳，本次完成点火的10万吨产能将分批释放。对于近几个月来不断走高的电子布市场价格，杨国明回应，过高的价格或价格大幅波动都会对行业上下游带来挑战，公司会根据市场需求情况聆听产业链合作企业声音，稳妥对产品价格进行调整。

　　电子级玻璃纤维是一种重要的战略性基础新材料。随着AI服务器、大算力芯片、高频通信等电子信息产业快速发展，电子级玻纤需求增长迅速。记者了解到，本次点火的年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线中，薄布、超薄布等高端电子基材品种占比达到30%。这也正是中国巨石面向未来、布局高端、践行国家战略的具体行动。

　　中国巨石淮安零碳智能制造基地总投资超百亿元，是全球玻纤行业首个零碳智能制造基地，也是全球第二个粗细纱综合生产基地。巨石淮安零碳智能制造生产基地充分开发利用可再生能源，实施绿色能源计划、低碳生产技术、零碳循环模式，基地绿色电力的使用比例100%，使工厂实现“净零”排放。

　　战略性基础新材料喜讯频传

　　电子级玻纤是“电子系统产品之母”印刷电路板（PCB）的原材料。PCB则是所有电子元器件——从芯片到传感器的物理载体和电气连接体。

　　“没有高端电子布，就没有高性能PCB。”周育先接受采访时表示，没有高性能PCB，就无法承载AI服务器中海量数据的高速传输，也无法让人形机器人的“大脑”与“肢体”实现精准协同。特别是当前AI、6G、智能网联汽车对信号传输速度、完整性和低延迟提出了前所未有的要求，驱动电子基材向超细、超薄、低介电方向发展。

　　他表示，电子级玻纤的性能直接决定了PCB的介电性能、热膨胀系数和可靠性，因此它当之无愧是数字经济的底层关键材料。

　　值得一提的是，前不久由同为中国建材集团旗下企业的中复神鹰发布的SYT80（T1200级）超高强度碳纤维，也是我国在新材料领域的里程碑事件。碳纤维被誉为“黑色黄金”，是保障产业链供应链安全、服务经济社会发展的重要发力点。SYT80-12K碳纤维的工程化拉伸强度突破8000兆帕，是全世界第一款实现工程化量产的T1200级碳纤维产品，达到了行业全球顶尖水平。

　　周育先曾介绍，在航空航天、深海装备、高端制造等领域，SYT80（T1200级）超高强度碳纤维能实现装备结构件10%以上的减重效果，在保证强度和安全性的前提下，大幅提升装备的运载效率、续航能力和作业性能，同时随着规模化量产布局的推进，材料成本逐步优化，也能推动整体装备的制造成本下降。

　　“十五五”时期将向最高端电子布技术发起挑战

　　“高端电子基材长期依赖进口，就像在高楼上使用别人的地基，始终存在安全隐患。”周育先表示，高端基材的突破是补齐电子信息产业链“木桶短板”的战略举措。

　　他提到：“在最高端的电子布领域，比如应用于超高速数据中心、毫米波雷达、高端AI芯片测试基板等场景的极低介电、极薄型产品，我们与国际最顶尖水平仍存在一定差距。这是我们必须正视的短板，也是‘十五五’期间需要重点突破的‘卡脖子’环节。”

　　面向“十五五”，中国建材集团将依托巨石国家级企业技术中心等创新平台，联合下游客户和科研院所，集中力量突破下一代电子布核心技术；加强与覆铜板、PCB以及终端AI服务器、智能汽车厂商的协同创新，以应用为牵引，实现从材料到解决方案的升级，确保我国电子信息产业链的安全与自主可控。

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